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サムスンは、新世代の 5G モデム Exynos Modem 5300 を発表しました。これは通常、韓国の大手企業向けの最新の Exynos プロセッサの発売に関連しています。ただし、Samsung の Exynos フラッグシップ プロセッサの 2023 年の登場は発表されていないため、Pixel 5300 および Pixel 8 Pro に搭載される次世代 Google Tensor チップセットに Exynos Modem 8 が搭載されることが予想されます。

Exynos Modem 5300 5G は、Samsung Foundry の 4nm EUV プロセスを使用して製造されており、Exynos Modem 7 の 5123nm EUV 製造プロセスと比較して大幅な進歩です。これにより、新世代は前世代と比較してエネルギー効率が大幅に向上します。新しい通信チップは、最大 10 Gbps のダウンロード速度を誇り、同時に FR1、FR2、EN-DC (E-UTRAN New Radio – Dual Connectivity) テクノロジーをサポートすることで超低遅延を実現します。アップロード最大速度は最大3,87Gbpsだという。言うまでもなく、ミリ波およびサブ 6GHz 5G ネットワークは SA モードと NSA モードの両方でサポートされています。

このモデムは、5G ネットワークの高速化と効率化を目的とした 16GPP の 3G NR リリース 5 標準と互換性があります。 LTE モードでは、Exynos Modem 5300 は最大 3 Gbps のダウンロード速度と最大 422 Mbps のアップロード速度をサポートします。接続性に関しては、PCIe経由でスマートフォンのチップセットに接続できます。

理論上、Samsung System LSI で設計された Exynos Modem 5300 は Qualcomm の Snapdragon X70 モデムに似ており、互換性のある 5G ネットワーク上で同様のダウンロードおよびアップロード速度を提供できます。残念ながら、サムスンは新しい 5G モデムがデュアル SIM デュアルアクティブ機能もサポートするかどうかを明らかにしていません。

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