クアルコムは、新しい Snapdragon 8+ Gen 1 および Snapdragon 7 Gen 1 チップを発売しました。最初に言及されたのは Snapdragon 8 Gen 1 の後継で、778 番目は人気のミッドレンジ Snapdragon XNUMXG チップセットの後継です。
Snapdragon 8+ Gen1
前世代と比較した Snapdragon 8+ Gen 1 の主な利点は、エネルギー効率が高いことです。このチップはTSMCの4nmプロセスを使用して製造されており、クアルコムによれば効率が15％向上しているという。プロセッサーコアとグラフィックスチップの周波数が10%向上しました。 Snapdragon 8+ Gen 1 には、クロック速度 2 GHz の超強力な Cortex-X3,2 コア 710 つ、周波数 2,75 GHz の強力な Cortex-A510 コア 2 つ、クロック速度 730 GHz の経済的な Cortex-A900 コア 30 つが搭載されています。 Adreno XNUMX グラフィックス チップは XNUMX MHz の周波数で動作し、クアルコムは消費電力を XNUMX% 削減したと主張しています。
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チップセットは、4 Hz のリフレッシュ レートで 60K 解像度のディスプレイ、または 144 Hz の周波数で QHD+ 解像度のディスプレイをサポートします。再生時はHDRサポートもあります。トリプル 18 ビット Spectra 画像プロセッサは、最大 200 MPx の解像度のセンサーと、毎秒 4 フレームで 120K または 8 fps で 30K の解像度でのビデオ録画をサポートします。ここでもHDRサポートが不足しているわけではありません。
Snapdragon 8+ Gen 1 のその他の機能は、前世代のものと同様です。ミリ波(65×5 MIMO)およびSub-2GHz帯(2×6 MIMO)に対応したSnapdragon X4 4Gモデムを搭載し、下り最大10GB/sの速度を実現します。さらに、チップセットは、無線規格 Wi-Fi 6E、Bluetooth 5.3 (LE Audio、aptX、aptX Adaptive、LDAC)、NFC に加え、さまざまな生体認証システム (特に顔、指紋、虹彩、音声) をサポートしています。新しいチップはサムスンの次のフレキシブル携帯電話に使用されると予想されている Galaxy Fold4から a Flip4より。スマートフォンを搭載するのは初めてだという。 モトローラフロンティア、6月にリリースされるはずです。
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キンギョソウ7Gen1
Snapdragon 7 Gen 1も4nmプロセスで生産されていますが、今回はTSMCではなくSamsungによって生産されています。 710 GHz で動作する Cortex-A2,4 コアを 710 つ、周波数 2,36 GHz の Cortex-A510 コアを 1,8 つ、周波数 XNUMX GHz の経済的な Cortex-AXNUMX コアを XNUMX つ搭載しています。
この新しいチップはSnapdragon Elite Gamingシリーズの一部であり、Qualcommによれば、Snapdragon 20Gよりも778%優れたグラフィックス性能を実現するとのこと。 Adreno Frame Motion Engine、Qualcomm Game Quick Touch、HDR または VSR (Variable Rate Shading) などの機能を誇ります。 60Hz の QHD+ 解像度または 144Hz の FHD+ 解像度のディスプレイをサポートします。
トリプル 14 ビット Spectra 画像プロセッサは、200MPx カメラ (または 64MPx と 20MPx のデュアル構成、または 25MPx のトリプル構成) をサポートし、最大 4K 解像度、30fps でのビデオ録画を可能にします。 HDR10、HDR10+、HLG、Dolby Vision 規格もサポートされています。
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チップセットはミリ波(62CA、5×4 MIMO)およびSub-2GHz(2×6 MIMO)をサポートするSnapdragon X4 4Gモデムを搭載し、最大ダウンロード速度は4,4 GB/秒です。 Snapdragon 8+ Gen 1 と同様に、Wi-Fi 6E、Bluetooth 5.3、および NFC 規格をサポートします。その他の機能には、生体認証、Quick Charge 4+ 充電規格、デジタル キー、デジタル ウォレット、最大 16 GB の LPDDR5 オペレーティング メモリのサポートが含まれます。
Snapdragon 7 Gen 1は、Xiaomi、Oppo、Honorのスマートフォンで使用され、今年の第2四半期から登場する予定です。このチップは、次のようなサムスンの今後のスマートフォンにも最適です。 Galaxy A74または Galaxy S22FE.
