AMDは、自社工場を持たない他のテクノロジー企業と同様に、半導体大手TSMCによってチップを製造されている。そして今、AMDが将来のチップでサムスンを「固定」する可能性があることを示唆するレポートが放送された。
ウェブサイト Guru3D によると、AMD は今後の 3nm 製品で TSMC から Samsung Foundries に移行する可能性が高いとのことです。 TSMCは3nm生産能力の大部分をAppleに留保していると言われており、そのためAMDは代替品を探すことを余儀なくされ、最も競争力があるのはSamsungだという。同ウェブサイトでは、クアルコムも3nmチップでサムスンに加わる可能性があると付け加えている。
サムスンはTSMCと同様に、来年中に3nmノードの量産を開始する予定だ。現時点では、同社のファウンドリでどのような製品が製造されるかを予測するのは時期尚早ですが、そのうちの 898 つは、次期 Snapdragon 8 (Snapdragon 1 Gen XNUMX) チップセットの後継製品と、将来の Ryzen プロセッサーとなることが予想されます。 Radeonグラフィックスカード。
TSMC が世界の半導体市場で明らかにナンバーワンであることを思い出してください。夏のシェアは 56% でしたが、サムスンのシェアはわずか 18% でした。しかし、これほど大きな差があったとしても、XNUMX位は韓国のテクノロジー大手です。
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