私たちは最近、サムスンの将来の「低価格フラッグシップ」について報告しました。 Galaxy S22 FE と次のフラッグシップ シリーズの携帯電話 Galaxy S23は大きな「チップサプライズ」をもたらす可能性がある。いくつかの非公式レポートによると、(少なくとも一部の市場では) MediaTek のチップを搭載する可能性があります。しかし今、彼女は放送に登場しました informace、これらの報道を否定しています。
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有名なリーカーYogesh Brar氏によると、サムスンはこれらのデバイスに台湾メーカーのチップを使用することを検討していないとのこと。 Galaxy S22 FE およびシリーズの電話機 Galaxy S23は、前世代と同様にExynosとSnapdragonチップを搭載していると言われています。アジアからの最近の報道によると、 Galaxy S22 FEは、特にMediaTekの現在のフラッグシップDimensity 9000チップを（明らかにExynosを犠牲にして）シリーズで使用できます。 Galaxy S23はおそらく次のハイエンドチップセットになるはずだった。
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最終的にどのようなチップが前述のデバイスに電力を供給するかは、現時点では不明です。韓国の巨人がクアルコムのチップをメディアテックのチップに置き換えてExynosブランドを継続することも考えられるし、そうでなければExynosはしばらく「保留」される可能性もある。最近ではスマートフォン専用の新しいチップセットを開発しているのではないかという憶測も流れている Galaxy。確かなことは、サムスンのチップには性能と効率の両方において長期的な蓄えがあり、これは現在の主力チップセットにも当てはまります。 Exynos 2200.
