同社の新しいフラッグシップが一部の市場では最新の Exynos 2200 SoC を搭載し、他の市場では Snapdragon 8 Gen 1 を搭載することは誰もが知っていましたが、冷却設計の再設計が必要になるとは予想もしていませんでした。ただし、サムスンは大幅に再設計しており、特にパフォーマンスの向上に役立つはずです。
Galaxy S22 Ultra は、熱を 3,5 倍効率的に伝達できる新しいサーマル ペーストを使用しています。サムスンではこれを「Gel-TIM」と呼んでいます。その上には、電磁干渉をシールドするコンポーネント「Nano-TIM」があります。また、これまでに使用されていた同様のソリューションよりも熱をより効率的に蒸発チャンバーに伝達し、圧力に対する耐性が高くなります。
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全体的なデザインも新しくなりました。 「ベーパー チャンバー」は、以前はプリント基板 (PCB) 上にのみ設置されていましたが、現在はアプリケーション プロセッサからバッテリーまでのより広い領域をカバーしており、当然のことながら熱伝達が向上します。二重結合ステンレススチール製なので、全体的に薄くて耐久性も高くなります。冷却ソリューション全体は、チャンバー自体から熱を放散する幅広のグラファイトシートで仕上げられています。
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これが実際の使用でどのように機能するかを見るのは興味深いでしょう。冷却能力が向上すると、通常、搭載されているチップセットが長時間最大のパフォーマンスで動作できることを意味します。ご存知のとおり、この分野で欠点を抱えているのは Samsung の Exynos チップセットだけではありません。 Apple の iPhone を含め、事実上すべてのスマートフォンは高負荷がかかると発熱します。
