サムスンのビジネスは非常に厄介だ。スマートフォンの売上が若干落ち込んでいるという事実を考えると、サムスンはIBMとの契約に頭を悩ませている可能性があり、それは間違いなく会社の金庫にいくらかお金を入れることになるだろう。そこでサムスンは勝利を祝う。
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どうしたの？ Samsung for IBMは、現在のPOWER 10の後継となるPOWER 9と呼ばれるデータセンター向けの新しいチップを生産する予定です。POWER 10アーキテクチャは、エネルギー効率の最大7倍の向上を約束しており、これも10nm製造プロセスのおかげで可能になります。 。ただし、いくつかの領域で改善が加えられる予定です。 IBM POWER 10 は、メモリ暗号化などの新しいセキュリティ機能も備えています。また、画期的な Memory Inception テクノロジも新たに採用されており、メモリ負荷が高い場合でもクラウド容量とチップのパフォーマンスを向上させることができます。新しいチップ アーキテクチャは、前世代のチップと比較して、ソケットごとに 15 倍、20 倍、32 倍高速な FP16、BFloat8、INT7 計算用の AI を提供します。伝えられるところによると、IBMはできるだけ早く自社チップの使用を開始したいと考えている。サムスンにとって、これは7nmチップの生産に関する別の契約です。数か月前、この韓国企業は、いくつかの XNUMXnm GPU の生産をめぐって Nvidia を非難しました。ただし、Samsung はこの契約を TSMC と共有します。しかし、最新の契約についてはそれ以上何も語られなかった。したがって、おそらく、IBM は、この問題に関して、Samsung だけに賭けたでしょう。
