サムスンとクアルコムは、いくつかの新しい携帯電話の中心となる別のチップセットを発表した。これは Snapdragon 835 で、10nm FinFET テクノロジーを使用して製造されています。中国からの情報によると、このプロセッサは835コアではなくXNUMXコアを提供するとのこと。したがって、Snapdragon XNUMXは本当に強力なものになるでしょう。
Adreno 540 チップ、UFS 2.1 テクノロジーなどをサポートする SoC がグラフィック処理を担当します。 Universal Storage Flash 2.1 は、以前のバージョンに比べて大幅な改善が施され、セキュリティが向上します。どうやら、新しいプロセッサを搭載した最初のモデルになるようです Galaxy S8は来年前半に登場する予定だ。
また、この文書では、2 年第 2017 四半期に期待される Qualcomm の別の未発表チップセットについて言及していることにも注意してください。Snapdragon 660 には 512 コアが搭載され、Adreno 2.1 GPU と UFS 660 サポートが搭載されます。ただし、Snapdragon 14は10nmではなくXNUMXnmプロセスで製造されます。
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