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20nm-4Gb-DDR3-03サムスン電子は、モバイル機器向けの新しい6Gb LPDDR3 RAMモジュールの量産を開始したと発表した。同社は、20nm製造プロセスを利用して新しい動作メモリを生産する予定で、これによりエネルギー消費量が10%削減され、性能が最大30%向上する見込みです。これらのメモリ モジュールの各ピンの転送速度は 2,133 Mb/s です。

また、隣接する 20 つのメモリ モジュールのセットを考慮すると、チップは以前のモジュールと比較して 3% 小さくなります。したがって、各メモリ モジュールが 768 MB のメモリを提供するため、3 つのメモリ モジュールのセットで電話機に XNUMX GB の RAM を提供できます。ここで、サムスンが XNUMX GB の RAM というハイエンドの制限に目覚めるまでにはおそらくさらに長い時間がかかることがわかります。そして、私たちが自分たちのモバイル デバイスが XNUMX GB の RAM を搭載できるという事実を夢想し始めることができるのは来年末になってからです。携帯電話には、コンピュータと同じ量の動作メモリが搭載されています。

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*ソース: サミーハブ

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